注目すべきはApple A4
そしてAppleブランドで登場したプロセッサ "A4"
Apple A4はnVidia社のTegraやQualcomm社のsnapdragonと同様にARM Cortex-A9ベース.
基調講演ではGPUやメモリコントローラーを内蔵する統合型CPUだと発言しています.
Tegraや今回のA4の様にCPUやGPUなどを1チップにしたものをSoCと呼びます.
では, 1つのチップに集約することで何が良くなるのでしょうか.
・製品(基板)を小型化しやすい
基板上にCPUやGPU, メモリ etc... を個別に実装するよりも省スペースになります.
iPadやiPhone, 近年のスマートフォンが薄くできるようになったのもこれのおかげです.
・製品の制作コストを削減できる
基板に部品を実装していく段階で, 部品点数が少ないのは嬉しいこと.
ロボット制御用基板などを作る時, なるべく部品点数が少ない方が楽に早く終わります.
同様に, 機械での大量生産の場合でも部品点数が少ない方が多くの数を早く作れるということ.
機械生産と言えども無人ではないので大量に早く作れば人件費を含むコストも下がるという訳です.
・高速化/低消費電力化
私たちは普段, 電源コンセントにプラグを刺して電気を使います.
しかしコンセントと機械の間のケーブルからも目に見えないロスは発生しているのです.
これは指の上に載る程のチップ内でも同様で, 部品間が長ければロスは少なからずあります.
1チップに多くの部品を搭載する事によりこれらのロスは少なくなるという訳.
100m先の人よりも1m先の人に話しかける方が正確に早く伝わる事と同じです.
ちなみに, iPhone 3GSではARM Cortex-A8ベースのサムスン製プロセッサを使用しています.
今回iPadに搭載された"A4"はARM Cortex-A9をベースにしたプロセッサ.
ARM Cortex-A9は最大で4つのCPUを搭載でき, 現状で動作周波数2GHzを達成しています.
次期iPhoneやiPadにはA4やA4後継のプロセッサが搭載されるのではないでしょうか.
これは, 将来的により高速なiPhoneやiPadが登場する可能性が高いということなのです.
従来のiPhoneやiPhone 3Gと大差ない薄さ, 1GHzという高い処理能力を持ちながらも
10時間という連続使用に耐えられる設計がなされたiPad.
Appleが2008年4月にP.A.Semiを買収してから2年も経たずにCPUを発表した事も驚きですが...
もしかしたら "A4" と "iPad" は単なる序章に過ぎないのかもしれません.
初代iPhoneが登場してから1年でiPhone 3G, 2年でiPhone 3GSへ飛躍的に進化した様に,
今回のiPadもAppleが提示する新しいスタイルへの挑戦状的製品だとしたら...
